[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板

摘要

本发明涉及一种无卤树脂组合物和使用它的预浸料及印制电路用层压板。该树脂组合物，有机固化物按100重量份计，包含(A)双酚型环氧树脂30～60重量份；(B)苯并噁嗪树脂5～45重量份；(C)烷基苯酚酚醛固化剂10～30重量份；(D)含磷阻燃剂。双酚型环氧树脂结构中有较多烷基支链和苯环，使其在拥有较高玻璃化转变温度、低吸水率、良好耐热性的同时有优异的介电性能；以烷基苯酚酚醛为固化剂，充分发挥了其有较多烷基从而介电性能优异吸水率低的优势。该无卤热固性树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高耐热性以及良好的阻燃性、加工性能和耐化学性。

主权项

一种无卤树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其含有：(A)双酚型环氧树脂：30～60重量份；所述双酚型环氧树脂选自具有式(a)、式(b)或式(c)所示的环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物：其中，n1、n2和n3各自独立地为2至20之间的任意整数；(B)苯并噁嗪树脂：5～45重量份；(C)烷基苯酚酚醛固化剂：10～30重量份；(D)含磷阻燃剂；所述组分(C)烷基苯酚酚醛固化剂具有下述结构：式中，R3、R4和R5均独立地为取代或未取代的碳原子数为4～8的直链烷基或支链烷基，n4为2～20之间的整数。