[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的共形覆膜的设备及方法有效
| 申请号： | 201410339712.6 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104319239B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | A·J·洛比安科;H·E·陈;R·F·达维奥克斯;H·M·古延;M·S·里德;L·A·德奥里奥 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 于小宁 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 涉及 利用 表面 器件 实施 共形覆膜 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造射频(RF)模块的方法，该方法包括：提供配置为容纳多个组件的封装基板，该封装基板包含接地平面；在封装基板上安装表面贴装器件(SMD)，SMD包含在安装时面朝上的金属层，并且SMD包含RF滤波器；在封装基板之上形成包覆模，该包覆模覆盖SMD；在SMD之上的区域形成穿过包覆模的开口，以暴露至少部分金属层；以及在包覆模之上形成导电层，该导电层填充开口的至少一部分，以提供导电层、SMD的金属层和接地平面之间的电路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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