[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的共形覆膜的设备及方法

说明书

公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年4月16日提交的、名称为“RADIO-FREQUENCY SHIELD GROUNDPATH THROUGH A SURFACE MOUNT DEIVCE”的美国临时申请No.61/812，610，以及2013年4月29日提交的、名称为“TIERED PACKAGE-LEVEL RADIO-FREQUNCY SHIELDING”的美国临时申请No.61/817，295的优先权，上述每一个的公开内容由此通过引用的方式将各自的全部内容明确地并入于此。

技术领域

本公开总体涉及射频模块的屏蔽。

背景技术

电磁(EM)场可能从对诸如RF模块的射频(RF)设备的区域上不期望的影响而产生或对诸如RF模块的射频(RF)设备的区域有不期望的影响。这种EM干扰(EMI)会降低使用该RF模块的无线设备的性能。一些RF模块可以被提供EM屏蔽以解决与EMI有关的该性能问题。

发明内容

在一些实施方式中，本公开涉及射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个组件的封装基板。RF模块进一步包括安装在封装基板上并配置为有助于处理RF信号的RF组件。RF模块进一步包括相对于RF组件布置的RF屏蔽。RF屏蔽被配置成为RF组件提供屏蔽。RF屏蔽包括多个屏蔽焊线以及至少一个屏蔽组件。所述至少一个屏蔽组件被配置为取代一个或多个屏蔽焊线。

在一些实施例中，RF模块可进一步包括在多个屏蔽焊线下实施的传导路径。传导路径可被电连接到屏蔽焊线和封装基板内的接地平面。RF屏蔽可包括至少一个沿封装基板的选定的边布置的屏蔽焊线。选定的边可基本上没有屏蔽焊线和传导路径。选定的边可基本上没有用于容纳屏蔽焊线和传导路径的余量，由此减小封装基板的总体横向面积。

在一些实施例中，屏蔽组件可以包括上表面和在上表面上实施的导电特征。导电特征可通过屏蔽组件电连接到RF屏蔽的接地平面。屏蔽组件上的导电特征的上部可以与RF屏蔽的上部导电层电连接。上部导电层还可以与屏蔽焊线的上部电连接。RF模块可以进一步包括密封了屏蔽焊线和屏蔽组件的至少一部分的包覆模结构，包覆模结构可以包括暴露屏蔽焊线的上部和导电特征的上部的上表面。

在一些实施例中，屏蔽焊线可以包括滤波器器件。滤波器器件可以是例如CSSD滤波器。

根据一些实施方式，本公开涉及用于制造射频(RF)模块的方法。该方法包括提供被配置为容纳多个组件的封装基板。该方法进一步包括安装RF组件到封装基板上，RF组件被配置为有助于处理RF信号。该方法进一步包括形成相对于RF组件的RF屏蔽。RF屏蔽配置成为RF组件提供屏蔽。RF屏蔽包括多个屏蔽焊线以及至少一个屏蔽组件。所述至少一个屏蔽组件被配置为取代一个或多个屏蔽焊线。

在一些实施例中，形成RF屏蔽包括安装沿封装基板的选定的边布置的至少一个屏蔽组件。选定的边可基本上没有屏蔽焊线。选定的边可基本上没有用于容纳屏蔽焊线的余量，由此减小封装基板的总体横向面积。