[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的共形覆膜的设备及方法

权利要求书

1.一种用于制造射频(RF)模块的方法，该方法包括：

提供配置为容纳多个组件的封装基板，该封装基板包含接地平面；

在封装基板上安装表面贴装器件(SMD)，SMD包含在安装时面朝上的金属层，并且SMD包含RF滤波器；

在封装基板之上形成包覆模，该包覆模覆盖SMD；

在SMD之上的区域形成穿过包覆模的开口，以暴露至少部分金属层；以及

在包覆模之上形成导电层，该导电层填充开口的至少一部分，以提供导电层、SMD的金属层和接地平面之间的电路径。

2.如权利要求1所述的方法，其中形成开口包含使用激光消融包覆模。

3.如权利要求1所述的方法，其中形成导电层包含应用金属涂料。

4.如权利要求1所述的方法，还包括在形成包覆模之前，在封装基板上形成屏蔽焊线。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述屏蔽焊线具有比SMD的高度更大的高度。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述包覆模具有基本上等于或大于屏蔽焊线的高度的高度。

7.如权利要求6所述的方法，还包括在形成开口之前，去除包覆模的上部，以暴露屏蔽焊线的顶部但仍然覆盖SMD。

8.如权利要求7所述的方法，其中去除包覆模的上部包含消融处理。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述消融处理包含微消融处理。

10.如权利要求8所述的方法，还包括在形成开口之后，去除由开口的形成导致的残留物。

11.如权利要求10所述的方法，其中去除残留物还导致从包覆模去除额外的材料，由此进一步暴露屏蔽焊线。

12.如权利要求10所述的方法，其中去除残留物包含消融处理。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述消融处理包含微消融处理。

14.如权利要求10所述的方法，还包括在形成导电层之前，清洁包覆模的暴露的表面以及SMD的金属层。

15.一种射频(RF)模块，包括：

配置为容纳多个组件的封装基板，该封装基板包含接地平面；

安装在封装基板上的表面贴装器件(SMD)，SMD包括在安装时面朝上的金属层，并且SMD包含RF滤波器；

在封装基板上形成的包覆模，该包覆模的尺寸形成为覆盖SMD；

在SMD之上的区域由包覆模限定的开口，该开口具有足以暴露金属层的至少一部分的深度；以及

在包覆模之上形成的导电层，该导电层配置为填充开口的至少一部分，以提供导电层、SMD的金属层和接地平面之间的电路径。

16.如权利要求15所述的RF模块，其中所述SMD包含在管芯上形成的RF滤波器。

17.如权利要求16所述的RF模块，其中所述RF滤波器包含在金属层相反侧上的接触特征，所述接触特征电连接到金属层，并且还连接到封装基板的接地平面，使得包覆模之上的导电层通过RF滤波器电连接到接地平面。

18.如权利要求15所述的RF模块，其中开口包含具有斜切轮廓的侧壁，使得侧壁和包覆模的表面之间的角度具有大于90度的值，由此有助于作为在开口和包覆模的表面之间的导电层过渡的改善的均匀性。

19.如权利要求18所述的RF模块，其中所述导电层包含通过金属涂料形成的层。

20.一种无线设备，包括：

天线；以及

与天线通信的模块，该模块配置为有助于通过天线的RF信号的发送和接收中的任一个或两者，所述模块包含配置为容纳多个组件的封装基板，该封装基板包含接地平面，所述模块还包含安装在封装基板上的表面贴装器件(SMD)，该SMD包含在安装时面朝上的金属层，并且该SMD包含RF滤波器，所述模块还包含在封装基板之上形成的包覆模，该包覆模的尺寸形成为覆盖SMD，所述模块还包含在SMD之上的区域由包覆模限定的开口，该开口具有足以暴露金属层的至少一部分的深度，所述模块还包含在包覆模上形成的导电层，该导电层配置为填充开口的至少一部分，以提供导电层、SMD的金属层和接地平面之间的电路径。