[发明专利]提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法有效
| 申请号： | 201410329612.5 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104517931A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;吴义伯;戴小平;王彦刚 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法，该结构包括：衬板、基板、焊层和支点阵列。衬板和基板之间通过焊层连接，在焊层中设置有支点阵列。本发明通过在焊层中设置支点阵列能够有效地增加焊层在回流焊接过程中的流动性，解决现有功率电子模块封装在大面积回流焊接工艺中焊层厚度不均匀的技术问题，同时能够改善焊层内部空洞率及非连续性焊点，降低功率电子模块的热阻，工艺简单、成本低廉，且可操作性强。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 功率 电子 封装 中焊层 均匀 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种提高功率电子封装中焊层均匀性的结构，其特征在于，包括：衬板（1）、基板（2）、焊层（3）和支点阵列（4）；所述衬板（1）和基板（2）之间通过所述焊层（3）连接，在所述焊层（3）中设置有所述支点阵列（4）。
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