[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410301842.0 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104253072B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 户川哲二;伊藤贤也;石井游;内山圭介 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;B24B53/017 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板处理装置,能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有:擦洗器(50),其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理;静压支承机构(90),其通过流体而非接触地支承基板的第2面,该第2面是第1面相反侧的面;距离传感器(103),其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量;以及处理控制部(4),其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙,并确定间隙是否处于规定的范围以内。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:擦洗器,该擦洗器使擦洗部件与基板的第1面滑动接触而对该基板进行表面处理;以及静压支承机构,该静压支承机构通过流体而非接触地支承所述基板的第2面,所述第2面是所述第1面相反侧的面,所述擦洗器具有按压板,该按压板具有基板接触面,该基板接触面与由所述静压支承机构支承的所述基板的第1面平行,所述按压板的基板接触面具有将所述擦洗部件的基板接触面围住的形状,在以所述擦洗器进行所述基板的表面处理期间,所述按压板的基板接触面与所述基板的第1面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造