[发明专利]一种半导体芯片的研磨方法无效
| 申请号： | 201410301373.2 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104029088A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘振鑫;陈彦奇;孟涛涛 | 申请（专利权）人： | 宜特科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;杨晞 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片的研磨方法。本发明的研磨方法本通过定位设备获得半导体芯片中金属线的打线位置，保证了研磨起始位置的准确。用100～400目的粗砂纸进行研磨，直至研磨面距离打线位置达到20微米；接着使用600～1500目砂纸研磨，直至研磨面距离打线位置达到10微米；然后，用2000～2500目砂纸进行研磨，直至半导体芯片完全外露出金属线；最后，使用3000～4000目砂纸进行充分研磨。不同的阶段采用不同目数的砂纸，由此保证的研磨的精确性，从而减少或消除研磨偏差造成的对元件失效分析的时效性，降低了元件的破坏数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用定位设备获得半导体芯片中金属线的打线位置；(2)对半导体芯片采用100～400目的粗砂纸进行研磨，直至研磨面距离打线位置达到19～21微米；(3)使用600～1500目砂纸对经步骤(2)的半导体芯片进行研磨，直至研磨面距离打线位置达到9～11微米；(4)对经步骤(3)的半导体芯片使用2000～2500目砂纸进行研磨，直至半导体芯片完全外露出金属线；(5)对所述金属线使用3000～4000目砂纸进行充分研磨，而后进行抛光处理。
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