[发明专利]晶片封装体

摘要

本发明提供一种晶片封装体，包含半导体晶片、绝缘层、重布局金属层以及焊接垫。半导体晶片具有导电垫、内连线结构以及电子元件。电子元件通过内连线结构电性连接导电垫。绝缘层设置于半导体晶片的表面上且具有第一开口以暴露出部分导电垫。重布局金属层设置于绝缘层上且具有对应导电垫的重布局金属线路，重布局金属线路通过第一开口与导电垫连接。焊接垫配置于绝缘层上且位于半导体晶片的一侧。其中，重布局金属线路延伸至焊接垫，使配置于半导体晶片的表面上的导电垫电性连接于该侧的焊接垫。本发明的晶片封装体不仅能够提升焊线打接的效率和良率，还具有较现有技术更长的元件寿命以及更佳的可靠度。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包含：一半导体晶片，具有至少一导电垫、一内连线结构以及一电子元件，该导电垫设置于该半导体晶片的一表面，该内连线结构与该电子元件设置于该半导体晶片内部，且该电子元件通过该内连线结构电性连接该导电垫；一绝缘层，设置于该半导体晶片的该表面上，其中该绝缘层具有至少一第一开口以暴露出部分该导电垫；一重布局金属层，设置于该绝缘层上且具有对应该导电垫的至少一重布局金属线路，该重布局金属线路通过该第一开口与该导电垫连接；以及至少一焊接垫，配置于该绝缘层上，且位于该半导体晶片的一侧并低于该导电垫所在的该半导体晶片的表面，该焊接垫暴露出的表面与该第一开口朝同一方向，其中，该重布局金属线路延伸至该焊接垫，使配置于该半导体晶片的该表面上的该导电垫电性连接于该侧的该焊接垫。