[发明专利]一种半导体化学机械研磨剂在审
| 申请号： | 201410296797.4 | 申请日： | 2014-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104046327A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化锆11-19份，二氧化硅1-3份，过氧化氢2-8份，硫酸锌6-8份，硫酸镁11-16份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，硬脂酸2-3份，硬脂酸盐3-4份，硬脂酸钙1-3份，硬脂酸4-10份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 化学 机械 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化锆11‑19份，二氧化硅1‑3份，过氧化氢2‑8份，硫酸锌6‑8份，硫酸镁11‑16份，硫酸银4‑9份，硫酸铜3‑8份，分子筛2‑3份，硬脂酸2‑3份，硬脂酸盐3‑4份，硬脂酸钙1‑3份，硬脂酸4‑10份，聚丙烯酯5‑9份。
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