[发明专利]一种芯片塑封结构的制造方法在审
| 申请号： | 201410293059.4 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104241144A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片塑封结构的制造方法，涉及半导体技术领域，其中方法包括将所述芯片和所述限高块贴装在所述PCB板表面；将所述芯片通过引线键合在所述PCB板上；向所述芯片、所述限高块与所述PCB板形成的空间填充塑封树脂，并用塑封板压合形成塑封结构，固化；去除所述塑封板；所述塑封结构切割成单独的塑封器件。本发明通过限高块的使用，不必使用高精度的封装模具、进而达到成本较低的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 塑封 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片塑封结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：将芯片和限高块贴装在PCB板表面；将所述芯片通过引线键合在所述PCB板上；向所述芯片、所述限高块与所述PCB板形成的空间填充塑封树脂，并用塑封板压合形成塑封结构，固化；去除所述塑封板；将所述塑封结构切割成单独的塑封器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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