[发明专利]光电元件检测用的高频探针卡有效
申请号: | 201410275427.2 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN104345186B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 张嘉泰;杨惠彬 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人: | 关畅,王燕秋 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种光电元件检测用的高频探针卡,包含有一具有一第一开口及至少一第一通孔的基板、一设于基板且具有一第二开口及至少一第二通孔的间隔板、一底面设于间隔板且具有一第三开口及至少一第三通孔的电路板,以及一固设于基板且包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针的探针模块,各开口相连通以供光线通过,高频阻抗匹配探针包含有穿过各通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构,讯号传递结构及接地匹配结构分别与电路板顶面的讯号接点及接地接点电性连接。由此,该探针卡符合高频测试需求、容易制造,并让讯号传递得较为平顺。 | ||
搜索关键词: | 光电 元件 检测 高频 探针 | ||
【主权项】:
一种光电元件检测用的高频探针卡,其特征在于包含有:一基板,具有一用于供光线通过的第一开口,以及至少一第一通孔;一间隔板,设于所述基板,且具有一与所述第一开口连通并用于供光线通过的第二开口,以及至少一与所述第一通孔连通的第二通孔;一电路板,具有一顶面、一底面、位于所述顶面的至少一接地接点及至少一讯号接点,以及贯穿所述顶面及所述底面的一第三开口及至少一第三通孔,所述底面设于所述间隔板,所述第三开口与所述第二开口连通并用于供光线通过,所述第三通孔与所述第二通孔连通;一探针模块,固设于所述基板,所述探针模块包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针,所述高频阻抗匹配探针包含有穿过所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构,所述讯号传递结构及所述接地匹配结构分别与所述电路板的讯号接点及接地接点电性连接;所述探针模块更包含有一导电连接件,所述讯号传递结构与导电连接件相互绝缘,所述接地匹配结构及所述接地探针是通过所述导电连接件而相互电性连接;所述接地探针及所述高频阻抗匹配探针分别包含有一位于基板外的侦测部,所述导电连接件位于所述接地探针的侦测部及所述高频阻抗匹配探针的侦测部;一光学镜头,通过螺纹锁固于所述第二开口的壁面。
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