[发明专利]光电元件检测用的高频探针卡

权利要求书

1.一种光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于包含有：

一基板，具有一用于供光线通过的第一开口，以及至少一第一通孔；

一间隔板，设于所述基板，且具有一与所述第一开口连通并用于供光线通过的第二开口，以及至少一与所述第一通孔连通的第二通孔；

一电路板，具有一顶面、一底面、位于所述顶面的至少一接地接点及至少一讯号接点，以及贯穿所述顶面及所述底面的一第三开口及至少一第三通孔，所述底面设于所述间隔板，所述第三开口与所述第二开口连通并用于供光线通过，所述第三通孔与所述第二通孔连通；

一探针模块，固设于所述基板，所述探针模块包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针，所述高频阻抗匹配探针包含有穿过所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构，所述讯号传递结构及所述接地匹配结构分别与所述电路板的讯号接点及接地接点电性连接；所述探针模块更包含有一导电连接件，所述讯号传递结构与导电连接件相互绝缘，所述接地匹配结构及所述接地探针是通过所述导电连接件而相互电性连接；所述接地探针及所述高频阻抗匹配探针分别包含有一位于基板外的侦测部，所述导电连接件位于所述接地探针的侦测部及所述高频阻抗匹配探针的侦测部；

一光学镜头，通过螺纹锁固于所述第二开口的壁面。

2.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板具有多个所述第三通孔，所述探针模块包含有多个所述高频阻抗匹配探针，各所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。

3.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板具有多个所述第三通孔，所述接地探针与所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。

4.如权利要求3所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：各所述第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述接地探针设于所述导电通孔并通过其导电材料与所述接地接点电性连接。

5.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述高频阻抗匹配探针包含有相互绝缘的一针体及一导线，所述针体及所述导线分别形成所述讯号传递结构及所述接地匹配结构。

6.如权利要求5所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板的第三通孔中包含有一孔壁未设有导电材料的绝缘通孔，所述高频阻抗匹配探针设于所述绝缘通孔。

7.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述高频阻抗匹配探针包含有一针体、一包围所述针体的绝缘体，以及一至少有一部分包围所述绝缘体的接地导体，所述针体及所述接地导体分别形成所述讯号传递结构及所述接地匹配结构。

8.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述高频阻抗匹配探针包含有一针体及一同轴线，所述同轴线包含有一线芯、一包围所述线芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的接地导体，所述针体及所述同轴线的线芯相接而形成所述讯号传递结构，所述同轴线的接地导体形成所述接地匹配结构。

9.如权利要求7或8所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板的第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述高频阻抗匹配探针设于所述导电通孔，且所述接地导体通过所述导电通孔的导电材料与所述接地接点电性连接。

10.如权利要求7或8所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板的第三通孔中包含有孔壁设有导电材料的一第一导电通孔及一第二导电通孔，所述第二导电通孔的孔径大于所述第一导电通孔的孔径，所述高频阻抗匹配探针设于所述第二导电通孔，且所述接地导体通过所述第二导电通孔的导电材料与所述接地接点电性连接。

11.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述间隔板的第二通孔为一长槽孔。

12.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述基板的第一通孔为一长槽孔。

13.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述基板具有多个所述第一通孔，各所述第一通孔分别供一所述接地探针或一所述高频阻抗匹配探针穿过。

14.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述接地匹配结构的两端，分别电性连接所述接地接点与所述接地探针。