[发明专利]光电元件检测用的高频探针卡

说明书

技术领域

本发明与探针卡有关，特别是指一种光电元件检测用的高频探针卡。

背景技术

半导体芯片进行测试时，测试机是通过一探针卡(probe card)接触受测物(device under test；简称DUT)，探针卡通常包含有一电路板及多个探针，该电路板的顶面设有多个用于与测试机电性连接的上接点，该电路板的底面则设有多个与上接点电性连接的下接点，各探针焊接于下接点并分别对应受测物上特定的电性接点，当探针接触受测物上的对应电性接点时，可在测试机与受测物之间传递测试讯号，使得测试机能感测及分析受测物的电性特征。

对于诸如CIS(CMOS image sensor)等影像感测元件或者其他光电元件，其测试作业所使用的探针卡还具有一穿孔以及一设于该穿孔的光学镜头；由此，该探针卡在对受测物进行点测时，光线能通过该光学镜头照射于受测物，以使受测物在接收光源之后，转换成电信号，通过探针卡再回传到测试机，以量测受测物接收光源的讯号是否有问题。

现今电子产品所使用的镜头尺寸越来越小且像素需求越来越高，因此光电元件的运行条件越趋高频。为达到有效传输高频测试讯号的目的，探针卡必须具有与检测机及受测物相匹配的阻抗，如此方能准确地反应出通电测试结果。然而，目前光电元件检测用的探针卡却已无法满足如此高频测试的需求。

另外，探针卡的电路板主要是通过其内部走线使上接点与下接点电性连接，如此的电路板不但制造上较为困难，且电路板的内部走线因多转折而容易使讯号传递不平顺，此外，若要通过电路板内部走线使高频讯号走线分别搭配有接地走线以产生阻抗匹配，则会使电路板更难以制造。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种光电元件检测用的高频探针卡，其能符合高频测试需求，且较容易制造，并能让讯号传递得较为平顺。

为达到上述目的，本发明所提供的一种光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于包含有：一基板，具有一用于供光线通过的第一开口，以及至少一第一通孔；一间隔板，设于所述基板，且具有一与所述第一开口连通并用于供光线通过的第二开口，以及至少一与所述第一通孔连通的第二通孔；一电路板，具有一顶面、一底面、位于所述顶面的至少一接地接点及至少一讯号接点，以及贯穿所述顶面及所述底面的一第三开口及至少一第三通孔，所述底面设于所述间隔板，所述第三开口与所述第二开口连通并用于供光线通过，所述第三通孔与所述第二通孔连通；一探针模块，固设于所述基板，所述探针模块包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针，所述高频阻抗匹配探针包含有穿过所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构，所述讯号传递结构及所述接地匹配结构分别与所述电路板的讯号接点及接地接点电性连接。

上述本发明的技术方案中，所述电路板具有多个所述第三通孔，所述探针模块包含有多个所述高频阻抗匹配探针，各所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。

所述电路板具有多个所述第三通孔，所述接地探针与所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。

各所述第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述接地探针设于所述导电通孔并通过其导电材料与所述接地接点电性连接。

所述高频阻抗匹配探针包含有相互绝缘的一针体及一导线，所述针体及所述导线分别形成所述讯号传递结构及所述接地匹配结构。

所述电路板的第三通孔中包含有一孔壁未设有导电材料的绝缘通孔，所述高频阻抗匹配探针设于所述绝缘通孔。

所述高频阻抗匹配探针包含有一针体、一包围所述针体的绝缘体，以及一至少有一部分包围所述绝缘体的接地导体，所述针体及所述接地导体分别形成所述讯号传递结构及所述接地匹配结构。

所述高频阻抗匹配探针包含有一针体及一同轴线，所述同轴线包含有一线芯、一包围所述线芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的接地导体，所述针体及所述同轴线的线芯相接而形成所述讯号传递结构，所述同轴线的接地导体形成所述接地匹配结构。

所述电路板的第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述高频阻抗匹配探针设于所述导电通孔，且所述接地导体通过所述导电通孔的导电材料与所述接地接点电性连接。

所述电路板的第三通孔中包含有孔壁设有导电材料的一第一导电通孔及一第二导电通孔，所述第二导电通孔的孔径大于所述第一导电通孔的孔径，所述高频阻抗匹配探针设于所述第二导电通孔，且所述接地导体通过所述第二导电通孔的导电材料与所述接地接点电性连接。

所述间隔板的第二通孔为一长槽孔。