[发明专利]一种电路板线路的制作方法在审
| 申请号： | 201410270346.3 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105338750A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;丁大舟;郭长峰;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板线路的制作方法，包括：对电路板的表面金属层进行控深铣，在所述表面金属层的非线路图形区域形成凹槽；在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述电路板进行蚀刻，蚀刻掉所述凹槽底部的表面金属层，制作出电路板线路。本发明技术方案由于能够解决铜厚≥10OZ时制作电路板线路的问题，提高了线路制作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板线路的制作方法，其特征在于，包括：对电路板的表面金属层进行控深铣，在所述表面金属层的非线路图形区域形成凹槽；在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述电路板进行蚀刻，蚀刻掉所述凹槽底部的表面金属层，制作出电路板线路。
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