[发明专利]COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组

摘要

本发明公开了一种COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组，COB芯片摄像头模组的封装方法包括以下步骤：S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将COB芯片连接至电路板上，屏蔽罩包围COB芯片的至少一部分，在屏蔽罩外设置COB芯片外围电路；S4.对COB芯片进行打线工序；S5.在屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在电路板的COB芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，底座和电路板固定连接；S8.对镜头进行调焦，再将镜头和底座固定。本发明实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，提升了COB芯片摄像头模组的良率，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。

主权项

1.一种COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘，所述COB芯片设置在所述电路板的正面；S2.清洗所述电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将所述COB芯片连接至所述电路板上，所述屏蔽罩包围所述COB芯片的至少一部分，在所述屏蔽罩外设置COB芯片外围电路，所述COB芯片外围电路设置在所述电路板的反面；S4.对所述COB芯片进行打线工序；S5.在所述屏蔽罩上方设置密封盖板，所述密封盖板的表面设有镀膜层；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在所述电路板的所述COB芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，所述底座和所述电路板固定连接，所述电路板上的四角的其中任意三个角中设有定位孔，所述底座上设有与所述定位孔相配合的定位柱，将所述定位柱安装在所述定位孔中并将所述底座固定在所述电路板上；S8.对所述镜头进行调焦，再将所述镜头和所述底座固定。