[发明专利]COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组

权利要求书

1.一种COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘，所述COB芯片设置在所述电路板的正面；

S2.清洗所述电路板；

S3.对COB芯片进行固晶工序以将所述COB芯片连接至所述电路板上，所述屏蔽罩包围所述COB芯片的至少一部分，在所述屏蔽罩外设置COB芯片外围电路，所述COB芯片外围电路设置在所述电路板的反面；

S4.对所述COB芯片进行打线工序；

S5.在所述屏蔽罩上方设置密封盖板，所述密封盖板的表面设有镀膜层；

S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在所述电路板的所述COB芯片外围电路的焊盘上；

S7.镜头和底座进行螺纹连接，所述底座和所述电路板固定连接，所述电路板上的四角的其中任意三个角中设有定位孔，所述底座上设有与所述定位孔相配合的定位柱，将所述定位柱安装在所述定位孔中并将所述底座固定在所述电路板上；

S8.对所述镜头进行调焦，再将所述镜头和所述底座固定。

2.根据权利要求1所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述屏蔽罩由环氧树脂或陶瓷基板制成。

3.根据权利要求1所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述密封盖板为玻璃片或透明塑料片。

4.根据权利要求1所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述密封盖板的所述镀膜层为增透膜、防反射膜或红外膜中的其中一种或多种。

5.根据权利要求1所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，在所述S7步骤中，所述底座与所述电路板进行粘接固定。

6.根据权利要求5所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述底座和所述电路板的粘合剂为黑胶、UV胶或快干胶。

7.根据权利要求1所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，在所述S8步骤中，所述镜头和所述底座的固定方式为粘接。

8.根据权利要求7所述的COB芯片摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述镜头和所述底座的粘合剂为螺纹胶或UV胶。

9.一种采用根据权利要求1-8中任一项的COB芯片摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板；

COB芯片，所述COB芯片设在所述电路板的正面上；

屏蔽罩，所述屏蔽罩设在所述电路板上，并且所述屏蔽罩设在所述COB芯片的外周；

密封盖板，所述密封盖板设在所述屏蔽罩的上方；

电子元件，所述电子元件设置在所述电路板的背面；

镜头和底座，所述镜头和所述底座螺纹连接，所述底座固定在所述电路板上，并且所述底座位于所述COB芯片的上方，所述电路板上的四角的其中任意三个角中设有定位孔，所述底座上设有与所述定位孔相配合的定位柱，所述定位柱与所述定位孔配合以使所述底座可以固定在所述电路板上。