[发明专利]COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组

说明书

本发明公开了一种COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组，COB芯片摄像头模组的封装方法包括以下步骤：S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将COB芯片连接至电路板上，屏蔽罩包围COB芯片的至少一部分，在屏蔽罩外设置COB芯片外围电路；S4.对COB芯片进行打线工序；S5.在屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在电路板的COB芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，底座和电路板固定连接；S8.对镜头进行调焦，再将镜头和底座固定。本发明实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，提升了COB芯片摄像头模组的良率，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及摄像头制造技术领域，尤其是涉及一种COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组。

背景技术

COB芯片以其成本低的优势，得到了广泛的应用。现有的COB芯片摄像头模组，一般首先进行焊接工序，如SMT、波峰焊等，组装电子元器件与电路板，即完成COB芯片的外围器件组装；第二步，在洁净房如百级房、千级房中清洗组装好的电路板，尽量避免粉尘的污染；第三步，通过Die-bond(固晶)机或人工的方式将COB芯片固定在电路板上，第四步，采用wire-bond(打线)机打线，完成COB芯片与电路板的电气连接；最后组装底座与镜头。

然而现有技术中的COB芯片的封装方法，很容易造成电路板在进行打线工序时出现飞线、绑定线与打线焊盘绑定不牢固、绑定线与打线焊盘两者之间附着力弱的问题，造成良品率不高的问题，因此需要改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种生产良品率高的COB芯片摄像头模组的封装方法。

本发明的另一个目的在于提出一种采用上述COB芯片摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组。

根据本发明第一方面实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗所述电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将所述COB芯片连接至所述电路板上，所述屏蔽罩包围所述COB芯片的至少一部分，在所述屏蔽罩外设置COB芯片外围电路；S4.对所述COB芯片进行打线工序；S5.在所述屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在所述电路板的所述COB芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，所述底座和所述电路板固定连接；S8.对所述镜头进行调焦，再将所述镜头和所述底座固定。

根据本发明实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，通过先对电路板进行固晶工序和打线工序，之后再对电路板进行焊接工序，与现有技术相比，该方法可以避免焊接时的高温烘烤对打线焊盘造成的不利影响，保证COB芯片、固晶区域和打线焊盘表面的整洁度，提高固晶工序和打线工序的质量和效率，提升COB芯片摄像头模组的良率，减少电子元器件的浪费，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。

另外，根据本发明上述实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，在所述S1步骤中，所述COB芯片设置在所述电路板的正面，所述COB芯片外围电路设置在所述电路板的反面。

根据本发明的一个实施例，所述屏蔽罩由环氧树脂或陶瓷基板制成。

根据本发明的一个实施例，所述密封盖板为玻璃片或透明塑料片。

根据本发明的一个实施例，所述密封盖板的表面设有镀膜层。

可选地，所述密封盖板的所述镀膜层为增透膜、防反射膜或红外膜中的其中一种或多种。

根据本发明的一个实施例，在所述S7步骤中，所述底座与所述电路板进行粘接固定。