[发明专利]集成电路MCM-3D封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410257905.7 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104051451A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王辉;刘晓民;诸伟 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路MCM-3D封装结构，它包括框架，其特征在于框架的框架载体（4）的一个位置上依次堆叠放置第一芯片（1）以及第二芯片（2），在框架载体（4）的另一个位置上放置第三芯片（3），第二芯片（2）的背面设置有装片膜，第一芯片（1）、第二芯片（2）、第三芯片（3）和框架引脚之间通过铜线或金线键合，塑封料将第一芯片（1）、第二芯片（2）、第三芯片（3）和框架包裹起来而构成集成电路整体。该集成电路MCM-3D封装结构及封装方法用于直流转直流集成电路能满足电子产品市场对于高电压、大电流、体积小、效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 mcm 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路MCM‑3D封装结构，它包括框架，其特征在于框架的框架载体（4）的一个位置上依次堆叠放置第一芯片（1）以及第二芯片（2），在框架载体（4）的另一个位置上放置第三芯片（3），第二芯片（2）的背面设置有装片膜，第一芯片（1）、第二芯片（2）、第三芯片（3）和框架引脚之间通过铜线或金线键合，塑封料将第一芯片（1）、第二芯片（2）、第三芯片（3）和框架包裹起来而构成集成电路整体。
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