[发明专利]基板脱离检测装置和方法、以及使用该装置的基板处理装置和使用该方法的基板处理方法有效
| 申请号： | 201410225161.0 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104183522B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 菊池仁;小林健;吉田光广;芳贺雄太;高畠裕二;伊藤尚秀;菅原克昭;千叶昌明;佐藤弘幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板脱离检测装置和方法、以及使用该装置的基板处理装置和使用该方法的基板处理方法。一种基板脱离检测装置，其用于基板处理装置，该基板处理装置在基板被载置到基板载置用的凹部上的状态下使旋转台连续旋转，来进行上述基板的处理，该基板载置用的凹部形成在大致水平地设置于腔室内的上述旋转台的表面，其中，该基板脱离检测装置具有基板脱离判定部件，该基板脱离判定部件通过在上述旋转台的旋转过程中对上述凹部上的上述基板的有无进行判定，从而对上述基板脱离上述凹部的情况进行判定。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板处理装置 脱离检测装置 凹部 旋转台 基板处理 基板载置 判定部件 脱离 判定 连续旋转 旋转过程 载置 室内 | ||
【主权项】：
1.一种基板脱离检测装置，其用于基板处理装置，该基板处理装置在基板被载置到基板载置用的凹部上的状态下一边使旋转台连续旋转，一边进行上述基板的处理，该基板载置用的凹部形成在大致水平地设置于用于处理上述基板的腔室内的上述旋转台的表面，其中，该基板脱离检测装置具有基板脱离判定部件，该基板脱离判定部件通过在上述旋转台的旋转过程中对上述凹部上的上述基板的有无进行判定，从而对由上述旋转台的旋转引起的上述基板脱离上述凹部的情况进行判定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
