[发明专利]图像传感器结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种CMOS图像传感器结构及其封装方法，该方法包括如下步骤提供经过研磨及切割后的图像传感器芯片和透明的封装基板，所述图像传感器芯片的正面有图像感应区和环绕所述图像感应区的焊盘区域；键合金属导线的第一端于图像传感器芯片的焊盘上，另一端悬空于图像传感器芯片焊盘的侧边外部；使用粘结方法使透明的封装基板与具有键合金属导线的图像传感器芯片形成一个可以通过外露悬空键合金属导线进行SMT或压焊组装的图像传感器封装件的方法。本发明可选择的采用辅助基板并将光学玻璃与图像传感器芯片直接固定，并通过金属导线直接与电路板连接。使用这种封装方法的图像传感器产品具有更优越的性能、可靠性及超低的封装成本。

主权项

一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括：提供图像传感器芯片和透明的封装基板，所述图像传感器芯片的正面有图像感应区和环绕所述图像感应区的焊盘区域；键合金属导线的第一端于所述焊盘，所述金属导线的第二端悬空于所述图像传感器芯片；匹配粘合所述封装基板、所述图像传感器芯片为一封装件，所述金属导线的第二端悬空，不被粘合覆盖。