[发明专利]图像传感器结构及其封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括：

提供图像传感器芯片和透明的封装基板，所述图像传感器芯片的正面有图像感应区和环绕所述图像感应区的焊盘区域；

键合金属导线的第一端于所述焊盘，所述金属导线的第二端悬空于所述图像传感器芯片；

匹配粘合所述封装基板、所述图像传感器芯片为一封装件，所述金属导线的第二端悬空，不被粘合覆盖。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：所述悬空的金属导线能够通过SMT或压焊方式电性连接印刷电路板、柔性电路板或陶瓷电路板。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：粘合覆盖所述焊盘区域、金属导线第一端的周边区域。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：提供封装框架，所述封装框架匹配粘合于所述封装基板、图像传感器芯片。

5.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：于所述封装框架上打上标识。

6.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架包括：内框架与外框架，所述内框架与外框架之间设置有贯穿的空隙区域。

7.根据权利要求6所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：由所述内框架与外框架之间的所述空隙区域填入粘性材质。

8.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架位于所述封装基板与所述图像传感器芯片的中间，所述封装框架将所述图像感应区与焊盘区域隔离。

9.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架邻近封装基板具有第二端，所述第二端沿竖直方向突出于封装基板10微米以上。

10.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架邻近封装基板有第二端，所述第二端的内表面设置有通气槽或胶水扩展槽。

11.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架邻近图像传感器芯片有第三端，所述第三端沿竖直方向突出于所述图像传感器芯片焊盘面的10微米以上。

12.根据权利要求7所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架邻近图像传感器芯片有第三端，所述第三端具有倾斜于所述外框架结构内表面的斜面，所述斜面的位置对应于所述空隙区域，所述斜面防止所述粘性材质溢出。

13.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：采用定型治具定型所述金属导线。

14.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装基板与所述图像传感器芯片之间的距离大于等于40微米。

15.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装框架对应于所述封装基板、所述图像传感器芯片的四个角区域具有保护区域，所述保护区域于所述封装框架与所述封装基板之间、所述封装框架与所述图像传感器芯片之间预留空间。

16.根据权利要求7所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，通过点胶方式、画胶方式、灌胶方式、丝印方式中的一种或多种填入所述粘性材质。

17.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装基板为玻璃材质、塑料材质或蓝宝石材质。

18.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：所述封装基板的单面分别镀上红外滤光膜、光学增透膜或双面分别镀上红外滤光膜和光学增透膜。

19.根据权利要求2所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括：于所述图像传感器芯片的反面形成有粘性可变的粘接材质，用于固定所述封装件于所述印刷电路板、所述柔性电路板或所述陶瓷电路板。

20.根据权利要求19所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述粘性可变的粘接材质为热熔胶。

21.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述金属导线为金线、铜线、铝线、银线或合金线。