[发明专利]无刷直流电机集成驱动电路的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201410213880.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103985693A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 阮怀其;王士勇;庞士德;史少峰 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保;袁由茂 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本发明还公开了一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构的封装方法。本发明将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本发明无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 直流电机 集成 驱动 电路 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。
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