[发明专利]单端供电全向LED灯丝及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410210277.7 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN103956359A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 谢益尚;陈可;王建全;梁丽 申请(专利权)人: 四川柏狮光电技术有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 梁田
地址: 629000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 单端供电全向LED灯丝,LED晶片在条形基板上呈两列排列,每列LED晶片头尾顺序一致,不同列LED晶片头尾顺序相反,LED晶片头尾之间由导线连接形成U形LED串;条形基板靠近U形LED串端头的一端设置有一对电极,每一端头LED通过银胶层形成的银胶导电区分别与一个电极连接;所述条形基板上布置有LED晶片的区域全部外露表面涂覆有荧光胶。本发明还公开了制备上述单端供电全向LED灯丝的方法。本发明相对现有技术,取得了更好的发光效果及更佳的机械连接牢固度。
搜索关键词: 供电 全向 led 灯丝 及其 制备 方法
【主权项】:
单端供电全向LED灯丝制备方法,其特征在于,包括如下步骤:   S1.将LED晶片以头尾顺序一致的方式排列成两列,粘接在透明绝缘的条形基板上,两列LED 晶片的正负极走向相反,所述条形基板的一端固定有两个电极,所述电极至少一端紧贴所述条形基板表面;   S2.使用导线将两列LED晶片头尾顺次连接,形成U形LED串,在U形LED串的两个端头LED晶片和两个电极之间喷覆银胶形成银胶导电区,使每一端头LED晶片分别与一个电极形成电连接;   S3.配置荧光胶,将荧光胶涂覆条形基板上布置有LED晶片的区域全部外露表面,将涂覆好的条形基板送入烤箱烘烤固化。 
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