[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201410201241.2 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104157636B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 末永良马;玉置宽人 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种发光装置及其制造方法，操作容易，通过使量产性提高从而能够低成本地制成。本发明的发光装置包含：依次层积有第一半导体层、发光层及第二半导体层，且在一面侧具有与所述第一半导体层连接的第一电极及与所述第二半导体层连接的第二电极的半导体层积体；与所述第一电极及第二电极分别连接的一对端子；包含固定该端子的绝缘体层，在俯视观察下，其外缘配置在所述半导体层积体的外缘的内侧的端子基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其包含发光元件、端子基板以及固定部件，所述发光元件具有依次层积有第一半导体层、发光层及第二半导体层的半导体层积体，在该半导体层积体的一面侧具有与所述第一半导体层连接的第一电极及与所述第二半导体层连接的第二电极，所述端子基板包含分别与所述第一电极及第二电极连接的一对端子、固定该端子的绝缘体层，在俯视观察下，所述端子基板的外缘的至少一部分配置在所述半导体层积体的外缘的内侧，所述固定部件包含反光材料，将所述发光元件和所述端子部件固定，并且覆盖所述端子基板的侧面及所述半导体层积体的侧面，所述固定部件构成发光装置的外形。
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