[发明专利]电子封装结构及其陶瓷基板有效
| 申请号： | 201410200772.X | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105024003B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 何键宏;李秋敏;郭振胜 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装结构及其陶瓷基板,该陶瓷基板包括：一具有相对的第一表面与第二表面的板体、设于该第一表面上的多个第一电性接触垫与一第一导热垫、设于该第二表面上的多个第二电性接触垫与一第二导热垫、设于该板体中并连通该第一与第二表面以电性连接各该第一与第二电性接触垫的多个导电柱、以及一设于该板体中并连通该第一与第二表面以接触结合该第一与第二导热垫的导热柱，又该导热柱的宽度大于或等于该导电柱的宽度，而该导热柱的宽度大于或等于300微米。本发明的电子封装结构及其陶瓷基板,电子组件不会因过热而效能降低或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其包括：板体，其具有相对的第一表面与第二表面；多个第一电性接触垫，其设于该第一表面上；多个第二电性接触垫，其设于该第二表面上；多个导电柱，其设于该板体中并连通该第一表面与该第二表面，以电性连接各该第一电性接触垫与该第二电性接触垫；至少一第一导热垫，其设于该第一表面上；至少一第二导热垫，其设于该第二表面上；及至少一导热柱，其设于该板体中并连通该第一表面与该第二表面，以接触结合该第一导热垫与该第二导热垫，又该导热柱的宽度大于或等于该导电柱的宽度，而该导热柱的宽度大于或等于300微米；以及至少一电子组件，其设于该板体的第一表面上，单一该电子组件并对应结合至单一该第一导热垫上，且该电子组件具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧上具有多个第一电极，该第二侧结合至该第一导热垫上，以令部分该第一电极电性连接该第一电性接触垫，且焊线电性连接另一部分该第一电极与该第一导热垫。
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