[发明专利]电子封装结构及其陶瓷基板有效
| 申请号： | 201410200772.X | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105024003B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 何键宏;李秋敏;郭振胜 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 陶瓷 | ||
1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：
一陶瓷基板，其包括：
板体，其具有相对的第一表面与第二表面；
多个第一电性接触垫，其设于该第一表面上；
多个第二电性接触垫，其设于该第二表面上；
多个导电柱，其设于该板体中并连通该第一表面与该第二表面，以电性连接各该第一电性接触垫与该第二电性接触垫；
至少一第一导热垫，其设于该第一表面上；
至少一第二导热垫，其设于该第二表面上；及
至少一导热柱，其设于该板体中并连通该第一表面与该第二表面，
以接触结合该第一导热垫与该第二导热垫，又该导热柱的宽度大于或等于该导电柱的宽度，而该导热柱的宽度大于或等于300微米；以及
至少一电子组件，其设于该板体的第一表面上，单一该电子组件并对应结合至单一该第一导热垫上，且该电子组件具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧上具有多个第一电极，该第二侧结合至该第一导热垫上，以令部分该第一电极电性连接该第一电性接触垫，且焊线电性连接另一部分该第一电极与该第一导热垫。
2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该陶瓷基板仅具有一由该第一导热垫、导热柱与第二导热垫构成的导热路径，且该导热路径不作为导电路径。
3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第一导热垫、导热柱与第二导热垫构成电热共导路径。
4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该导热柱的材质为铜材或铝材。
5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，单一该导热柱的端面的面积占该板体的第一表面面积的1/3以上。
6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，单一该导热柱的端面的面积占该板体的第二表面面积的1/3以上。
7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该陶瓷基板具有多个该导热路径，且多个该电子组件设于该陶瓷基板上。
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