[发明专利]一种可控反应物均匀分布的双通道喷口结构有效
申请号: | 201410196612.2 | 申请日: | 2014-05-10 |
公开(公告)号: | CN103981512A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 魏武;刘鹏;赵红军;张俊业;童玉珍;张国义 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523518 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种可控反应物均匀分布的双通道喷口结构,包括第一通道、第二通道。所述第一通道为等直径或变直径圆柱形通道,所通反应物气体为GaCl;所述第二通道位于第一通道中心位置,所通气体可以是N2也可以是GaCl与N2的混合气体;所述第二通道可以为一段圆柱形通道,也可由两段组成,上段为圆柱形,下段为圆台形或倒圆台形,两段相连处直径相等。本发明一种可控反应物均匀分布的双通道喷口结构,通过最佳化两通道中气体流量大小,来改善反应物GaCl在衬底上方附近径向分布的均匀性,以满足较大面积衬底上GaN晶体材料均匀生长之需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控 反应物 均匀分布 双通道 喷口 结构 | ||
【主权项】:
一种可控反应物均匀分布的双通道喷口结构,其特征为:包含第一通道和第二通道;所述第二通道位于第一通道的中心位置,第一通道通入气体为气相沉积反应物气体,如GaCl;所述第二通道通入气体可以是N2也可以是GaCl与N2的混合气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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