[发明专利]薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法

摘要

本发明公开一种薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法。薄膜倒装结构包含用来完全覆盖位于金属焊垫上的金属凸块的帽盖层、夹置于金属凸块与帽盖层间的凸块合金层、完全覆盖与聚合材料层连接的引脚层的覆层、直接夹置于引脚层与覆层间的引脚合金层。凸块合金层、引脚合金层与界面合金层分别具有梯度组成。

主权项

一种薄膜倒装结构，包含：金属焊垫；护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的一凹穴；黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接接触该金属焊垫与该护层；金属凸块，由一第一金属所组成且部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层；帽盖层，由一第二金属所组成、位于该金属凸块上并覆盖该金属凸块，而使得该金属凸块不会暴露出来；凸块合金层，直接夹置于该金属凸块与该帽盖层间，其中该凸块合金层是该第一金属与该第二金属的一第一合金，并具有一第一梯度组成；基材，用来电连接该帽盖层，其包含：聚合材料层；引脚层，由该第一金属所组成且直接连接至该聚合材料层；覆层，由该第二金属所组成且完全覆盖该引脚层，而使得该引脚不会暴露出来；引脚合金层，直接夹置于该引脚层与该覆层间，其中该引脚合金层是该第一金属与该第二金属的一第二合金，并具有一第二梯度组成；以及界面合金层，直接夹置于该覆层与该帽盖层间，其中该界面合金层是该第一金属与该第二金属的一第三合金，并具有一第三梯度组成。