[发明专利]用于驱动集成电路的金属凸块结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种用于驱动集成电路的金属凸块结构及其制造方法。该金属凸块结构包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的覆层。覆层具有横向延伸的侧翼，且侧翼位于护层上。

主权项

一种金属凸块结构，其用于一驱动集成电路中并包含：金属焊垫；护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的一凹穴；黏着层，完全位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接接触该金属焊垫以及该护层；金属凸块，填入该凹穴中并覆盖该黏着层，且该金属凸块通过熟化步骤来达到所需的硬度；覆层，完全覆盖该金属凸块，而使得该金属凸块不会暴露出来，其中该覆层具有横向延伸的一侧翼，且该侧翼位于该护层上，该覆层为一帽盖层且该侧翼为对应于该帽盖层的一帽盖侧翼；以及合金，其由该覆层与该金属凸块通过熟化步骤形成，且位于该覆层与该金属凸块之间。