[发明专利]包含SRAM的集成电路及其形成方法有效
申请号: | 201410185171.6 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN104134667B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | A·瑟哈德里;S·普伦兹;R·麦克马伦 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种在位单元阵列中具有不间断的栅控第一多晶硅和第一触点图案的SRAM联阱。一种包括SRAM(302)的集成电路(300),其可使用一个或更多个用于集成电路的元件例如栅极(346)和触点(364)的周期性光刻图案形成,周期性光刻图案在SRAM单元中具有交替的线和间隔的配置。在两个相对侧上具有SRAM单元的包括联阱(306)和/或衬底抽头(308)的条行SRAM(304)被配置,使得交替的线和间隔的配置贯穿包括联阱和衬底抽头的区是连续的。 | ||
搜索关键词: | 在位 单元 阵列 具有 不间断 第一 多晶 触点 图案 sram 联阱 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,其包括:静态随机存取存储器即SRAM,其包括:包括联阱和衬底抽头中至少一个的条行;邻近所述条行的第一SRAM单元区;第二SRAM单元区,其邻近所述条行,与所述第一SRAM单元区相对;多个电路元件,其设置在所述条行、所述第一SRAM单元区以及所述第二SRAM单元区中,所述电路元件以交替的线和间隔的周期性图案配置,使得在所述条行中所述电路元件的节距长度是在所述第一SRAM单元区和所述第二SRAM单元区中的所述电路元件的节距长度的10%以内;位于所述条行和所述第一SRAM单元区之间的第一半单元行;以及位于所述条行和所述第二SRAM单元区之间的第二半单元行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的