[发明专利]芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法有效
| 申请号： | 201410185095.9 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN104134634B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | F·皮施纳;J·赫格尔;T·施博特尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50;H01L25/16;H01L21/58;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱,管志华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片装置(100)，具有：·弹性的载体(102)；·用于增强所述载体(102)的一个区域的第一支持结构(106)和第二支持结构(108)，其中，所述第一支持结构(106)被设置在所述载体(102)的第一侧上并且所述第二支持结构(108)与所述第一支持结构(106)相反地被设置在所述载体(102)的第二侧上；以及·设置在所述载体(102)的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述第一支持结构(106)和所述第二支持结构(108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，·其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)至少延伸和所述芯片(104)一样的量。
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