[发明专利]用于制作传感器的自动化设备及制作传感器的方法有效
申请号: | 201410180251.2 | 申请日: | 2014-05-02 |
公开(公告)号: | CN103928374A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 黄军 | 申请(专利权)人: | 广州市佑航电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种用于制作传感器的自动化设备及制作传感器的方法,所述自动化设备包括工作平台,设置在工作平台上的转盘及环绕转盘设置的上料机构、点胶机构、装片机构与下料机构,转盘盘沿等间距地设置有若干载料块,通过转盘间歇性不停转动,带动每一载料块分别与上料机构、点胶机构、装片机构以及下料机构依次配合并如此循环;上料机构将待加工的传感器壳体自动整理并传送至转盘的载料块上,点胶机构用以往传感器壳体内注胶,装片机构用以在往注胶后的传感器壳体内安装芯片,下料机构用以在检测到安装有芯片的传感器壳体后将传感器壳体从转盘上取下。本发明所述的自动化设备自动化程度高,可极大地提高制作传感器的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 制作 传感器 自动化 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制作传感器的自动化设备,其特征在于:包括工作平台(10),设置在工作平台(10)上的转盘(20),设置在工作平台(10)上环绕转盘(20)外围设置的上料机构(30)、点胶机构(40)、装片机构(50)与下料机构(60),对应地在转盘(20)上形成上料工位、点胶工位、装片工位以及下料工位,转盘盘沿等间距地设置有若干载料块(21),通过转盘(20)间歇性不停转动,带动每一载料块(21)分别与上料机构(30)、点胶机构(40)、装片机构(50)以及下料机构(60)依次配合并如此循环;上料机构(30)将待加工的传感器壳体自动整理并传送至转盘(20)的载料块(21)上,点胶机构(40)用以往传感器壳体内注胶,装片机构(50)用以在往注胶后的传感器壳体内安装芯片,下料机构(60)用以在检测到安装有芯片的传感器壳体后将传感器壳体从转盘(20)上取下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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