[发明专利]能耐高工作压力的高精度多参量硅感应芯片的基座结构有效
| 申请号： | 201410151768.9 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN104979296B | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张惠益;周永宏;邹崇;胡淋清 | 申请（专利权）人： | 福建上润精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;G01L1/00;G01L9/00 |
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| 地址： | 350015 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能耐高工作压力的高精度多参量硅感应芯片的基座结构，属固定表压／绝压／差压等的高精度多参量硅感应芯片的基座结构。由底部设有基座正压腔的圆柱形基座，基座的上边设有工艺孔，密封孔及电信号引脚，电信号引脚与密封孔之间设有玻璃，基座正压腔上端到工艺孔轴向中间设有基座轴向负压引压孔，负压引压孔上端设有径向贯穿基座的基座径向负压引压孔；基座轴向负压引压孔下端基座正压腔的上面设有粘合剂及硅感应芯片；硅感应芯片与电信号引脚间设有键合线。本发明解决了将基座上的正压腔和负压腔抽真空灌油孔设置到膜盒基体上和基座与膜盒基体是由焊接面密封固定的，电信号引脚处玻璃封接密封性能好，能够承受高工作压力。 | ||
| 搜索关键词： | 能耐 工作压力 高精度 参量 感应 芯片 基座 结构 | ||
【主权项】：
一种能耐高工作压力的高精度多参量硅感应芯片的基座结构，其特征是：有一个底部设置有基座正压腔的圆柱形基座，基座的上边沿轴向的圆周设置有工艺孔，工艺孔轴向到基座正压腔之间设置有密封孔，基座上设置有贯穿工艺孔和密封孔的电信号引脚，电信号引脚与密封孔之间设置有玻璃，基座正压腔轴心上端到工艺孔轴向中间设置有基座轴向负压引压孔，基座轴向负压引压孔上端轴心设置有径向贯穿基座的基座径向负压引压孔；基座轴向负压引压孔下端基座正压腔的上面设置有粘合剂；粘合剂的下边设置有硅感应芯片；硅感应芯片下面与电信号引脚间设置有键合线。
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