[发明专利]晶圆传送盒的存储方法及实现晶圆传送盒存储的系统有效
| 申请号： | 201410131501.3 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104979232B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 肖柯 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆传送盒的存储方法及实现晶圆传送盒存储的系统。本发明中，当一晶圆传送盒需进行存储时，先判断制造执行系统中指定的该晶圆传送盒对应的目标存储柜的存储率是否超过安全存储率，若未超过，将晶圆传送盒存入所述目标存储柜；若超过，需动态获取备用存储柜的存储率，将晶圆传送盒放入存储率最低的备用存储柜。上述方案中物料控制系统收到的不是指定的静态目标存储柜，而是经过均衡负载的存储柜，使得各存储柜的负载均衡，避免了出现负载超过100%的存储柜，降低了自动化物料搬运系统故障的风险，此外上述方案利用了现有的自动化物料搬运系统的接口，丰富了制造执行系统以及实时派工系统的模块功能，即未改变物料控制系统，因而成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 存储 方法 实现 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆传送盒的存储方法，其特征在于，包括：当存储晶圆传送盒时，判断该晶圆传送盒的目标存储柜的存储率是否超过安全存储率，若未超过，则将晶圆传送盒存入所述目标存储柜；反之，则动态获取备用存储柜的存储率，将晶圆传送盒放入存储率最低的备用存储柜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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