[发明专利]一种用于半导体刻蚀设备的温度控制系统及方法

摘要

一种用于半导体干刻工艺中的温度控制系统计方法，半导体干刻设备包括传输机台、至少一个反应腔体部件、前端接口和至少一个装载口，所述装载口包括负载状态传感器，该系统包括冷却装置、流量控制单元和节能控制单元；冷却装置包括与反应腔体部件数量相等的管路、压缩机和泵；流量传感器装在冷却装置的出口端并侦测流出端口的流量；流量控制阀根据所述热传感器检测和流量传感器的检测结果来执行并保证所述反应腔体对温度的需求；节能控制单元接收并根据装在传输机台端口上的负荷状态传感器的信号，通过流量控制单元控制泵的转速工作在相应的装置负荷状态。因此，本发明可以通过传输机台负荷状态控制泵的转速，从而达到节约能源的作用。

主权项

一种用于半导体刻蚀设备中的温度控制系统，所述半导体刻蚀设备包括传输机台、至少一个反应腔体部件、前端接口和至少一个装载口，所述装载口包括负载状态传感器，其特征在于，所述系统包括：冷却装置，包括与所述反应腔体部件数量相等的管路、压缩机和泵；其中，所述压缩机内部的冷媒与来自管道中的冷却剂进行热交换，用泵将冷却剂再通过管道分别打入所述反应腔体部件中进行热交换；流量控制单元，包括位于所述冷却装置中流量传感器、流量控制阀和热传感器，所述流量传感器装在所述冷却装置的出口端并侦测流出端口的流量；所述流量控制阀根据所述热传感器检测和流量传感器的检测结果来执行并保证所述反应腔体对温度的需求；节能控制单元，接收并根据所述传输机台端的装置口上的装置负荷状态传感器的信号，将传输机台端的装载口上的负载状态传感器的信号分一路到冷却装置中的流量传感器上，通过每一个流量控制单元控制相应所述泵的转速工作在相应的装置负荷状态，其中，每种所述装置负荷状态对应于相应的相应所述泵的转速。