[发明专利]可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件无效
| 申请号： | 201410109515.5 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104073202A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李光洁 | 申请（专利权）人： | 奇美实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件。该可剥离型黏着剂组合物包含：至少一嵌段共聚物树脂A；及溶剂B；其中，该至少一嵌段共聚物树脂A包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔%；及该溶剂B包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1及一萘系有机溶剂B-2。该可剥离型黏着剂组合物具有剥离性与涂布性俱佳的优点。本发明亦提供一种可剥离型材料及其制造方法与电子零件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 黏着 组合 材料 电子零件 | ||
【主权项】：
一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：至少一嵌段共聚物树脂A；及溶剂B；其中，该至少一嵌段共聚物树脂A包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔%；及该溶剂B包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B‑1及一萘系有机溶剂B‑2。
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