[发明专利]可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件无效
| 申请号： | 201410109515.5 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104073202A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李光洁 | 申请（专利权）人： | 奇美实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 黏着 组合 材料 电子零件 | ||
1.一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：
至少一嵌段共聚物树脂A；及
溶剂B；
其中，该至少一嵌段共聚物树脂A包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔%；及该溶剂B包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1及一萘系有机溶剂B-2。
2.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述至少一嵌段共聚物树脂A中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为60至100摩尔%。
3.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述至少一嵌段共聚物树脂A中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为70至100摩尔%。
4.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，基于所述至少一嵌段共聚物树脂A的使用量为100重量份，所述溶剂B的使用量为90至1000重量份；所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1的使用量为60至600重量份；所述萘系有机溶剂B-2的使用量为30至300重量份。
5.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述溶剂B中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1与所述萘系有机溶剂B-2的重量比值为0.5至10。
6.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述溶剂B中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1与所述萘系有机溶剂B-2的重量比值为0.7至8。
7.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述溶剂B中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1与所述萘系有机溶剂B-2的重量比值为1至6。
8.一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用权利要求1-7任一项所述的可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述载体为一电子组件。
10.一种可剥离型材料，其是由权利要求8或9所述的制造可剥离型材料的方法所制得的。
11.一种电子零件，其包含权利要求10所述的可剥离型材料。
12.一种制造电子零件的方法，其包含采用权利要求8或9所述的制造可剥离型材料的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
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