[发明专利]可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件

说明书

技术领域

本发明有关一种树脂，特别是有关一种可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件，属于电子材料领域的黏着剂技术领域。

背景技术

一般而言，将电子装置焊接于印刷电路板时，用以保护表面所形成的可剥离型黏着剂组合物通常具有以下二大目的：(1)在流动焊接(Flow Soldering)(通过直接让印刷电路板接触已熔化的焊锡槽，以进行焊接的方式)工艺中，主要用于保护端子、接点或可变电阻等，助焊剂或焊锡不易附着的部分；(2)在回流焊接(Reflow soldering)(用焊锡膏暂时固定电子装置后，经高温以令焊锡熔化的焊接方式)工艺中，为保护改造零件中导线的部分或端子等免于氧化的任何情况下，可剥离型黏着剂组合物除被要求即便在焊接时的高温状态下，须能防止铜、金等金属表面氧化以及防止碳化等所造成的阻抗增加及接点材料的污染外，且经过这些作业后，仍可用镊钳等机械设备轻易地将该黏着剂层予以剥离。

为达到前述的目的，现今业界广泛采用以聚氯乙烯和可塑剂作为主成分的热塑性可剥离型黏着剂组合物；其是将聚氯乙烯粉末分散于可塑剂中以呈现膏状后，透过丝网印刷或涂刷等方式涂布在所欲的部分后，以100℃至150℃温度加热数分钟至数十分钟，使氯乙烯与可塑剂熔合成薄膜。

在各种热塑性树脂中，聚氯乙烯虽属耐热性较佳、且价格低廉的好用材料，但其长时间暴露于240℃至270℃的焊接温度下，会伴随着脱氯化氢反应而引发分解，如此一来不仅造成树脂变色，也会因提高硬度而变脆、不易剥离，进而发生烧熔于电路板上的问题。

为解决这些问题，一般皆采用最佳化的可塑剂或添加稳定剂；然而，即便透过这种方式提升聚氯乙烯薄膜的稳定性以解决上述缺点，依旧无法解决经加热处理后，经时剥离性不佳的问题；因此都必须经过焊接等热处理后立即剥离，否则产生剥离性不佳。

另一方面，分散于可塑剂中聚氯乙烯粉末，由于其黏度不易控制，透过丝网印刷或涂刷等方式涂布时，容易产生表面不平坦且有不规则纹路出现等涂布性不佳的问题，而在后续加热形成的薄膜，无法达到目前业界的要求。

因此，如何克服剥离性与涂布性不佳的问题以达到目前业界的要求，为本发明所属技术领域中努力研究的目标。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于利用提供特殊成分，而得到剥离性及涂布性俱佳的可剥离型黏着剂组合物。

为达上述目的，本发明提供一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：

至少一嵌段共聚物树脂(A)；及

溶剂(B)；

其中，该至少一嵌段共聚物树脂(A)包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔%；及

该溶剂(B)包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)及一萘系有机溶剂(B-2)。

在上述的可剥离型黏着剂组合物中，优选地，所述至少一嵌段共聚物树脂(A)中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为60至100摩尔%。更优选地，所述至少一嵌段共聚物树脂(A)中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为70至100摩尔%。

在上述的可剥离型黏着剂组合物中，优选地，基于所述至少一嵌段共聚物树脂(A)的使用量为100重量份，所述溶剂(B)的使用量为90至1000重量份；所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)的使用量为60至600重量份；所述萘系有机溶剂(B-2)的使用量为30至300重量份。

在上述的可剥离型黏着剂组合物中，优选地，所述溶剂(B)中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与所述萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为0.5至10。更优选地，所述有机溶剂(B)中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与所述萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为0.7至8。最优选地，所述有机溶剂(B)中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与所述萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为1至6。

本发明亦提供一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用上述的可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。

在上述制造可剥离型材料的方法中，优选地，所述载体为一电子组件。

本发明又提供一种可剥离型材料，其是由上述的方法所制得的。

本发明再提供一种电子零件，其包含上述的可剥离型材料。

本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含采用上述的方法以提供一可剥离型材料的步骤。