[发明专利]可编程中介层电路系统有效

专利信息
申请号: 201410095364.2 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN104064556B 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: M·D·哈顿;R·A·格雷尼尔 申请(专利权)人: 阿尔特拉公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/525
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及可编程中介层电路系统。提供包括可编程中介层的多芯片封装件。多个集成电路可以安装在中介层上。有源电路系统也可以嵌入到中介层器件中以帮助基于协议的通信、调试、以及其他所期望的电路操作。中介层器件可以包括可编程互联路由电路系统,其主要用于提供多芯片封装件内的不同电路的路由。设计工具可被用以设计中介层器件。所述设计工具可以包括标准芯片封装库,其中,当设计必须与各种中介层上的集成电路通信的中介层器件时,能够从所述标准芯片封装库中选择标准接口模板。通过使器件系列能够与给定中介层结合,标准芯片封装的使用可以简化中介层的设计。
搜索关键词: 可编程 中介 电路 系统
【主权项】:
1.一种中介层集成电路,其包括:多个输入‑输出管脚,其与安装在所述中介层集成电路上的多个集成电路接合;可编程互联电路系统,其包括多个可配置路由路径,所述多个可配置路由路径耦合到所述多个输入‑输出管脚用于提供所述多个集成电路之间的可选择的路由连接;和处理电路系统,其嵌入为所述中介层集成电路的组成部分。
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