专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]可编程中介层电路系统-CN201910235573.5有效
  • M·D·哈顿;R·A·格雷尼尔 - 阿尔特拉公司
  • 2014-03-14 - 2023-08-08 - H01L23/538
  • 本发明涉及可编程中介层电路系统。提供包括可编程中介层的多芯片封装件。多个集成电路可以安装在中介层上。有源电路系统也可以嵌入到中介层器件中以帮助基于协议的通信、调试、以及其他所期望的电路操作。中介层器件可以包括可编程互联路由电路系统,其主要用于提供多芯片封装件内的不同电路的路由。设计工具可被用以设计中介层器件。所述设计工具可以包括标准芯片封装库,其中,当设计必须与各种中介层上的集成电路通信的中介层器件时,能够从所述标准芯片封装库中选择标准接口模板。通过使器件系列能够与给定中介层结合,标准芯片封装的使用可以简化中介层的设计。
  • 可编程中介电路系统
  • [发明专利]可编程中介层电路系统-CN201410095364.2有效
  • M·D·哈顿;R·A·格雷尼尔 - 阿尔特拉公司
  • 2014-03-14 - 2019-04-19 - H01L25/065
  • 本发明涉及可编程中介层电路系统。提供包括可编程中介层的多芯片封装件。多个集成电路可以安装在中介层上。有源电路系统也可以嵌入到中介层器件中以帮助基于协议的通信、调试、以及其他所期望的电路操作。中介层器件可以包括可编程互联路由电路系统,其主要用于提供多芯片封装件内的不同电路的路由。设计工具可被用以设计中介层器件。所述设计工具可以包括标准芯片封装库,其中,当设计必须与各种中介层上的集成电路通信的中介层器件时,能够从所述标准芯片封装库中选择标准接口模板。通过使器件系列能够与给定中介层结合,标准芯片封装的使用可以简化中介层的设计。
  • 可编程中介电路系统
  • [发明专利]使用可编程互联源建立总线互联网络的方法和装置-CN201310495015.5有效
  • M·D·哈顿 - 阿尔特拉公司
  • 2013-10-21 - 2018-03-27 - G06F17/50
  • 本发明涉及使用可编程互联源建立总线互联网络的方法和装置。集成电路可以包括可被配置为执行定制功能的逻辑区域。互联连接可以用于在整个集成电路上路由信号。逻辑区域可以耦合到输入选择电路用于选择和提供输入信号从互联联接到逻辑区域并且耦合到输出选择和路由电路用于选择和通过互联联接向其它逻辑区域传送输出信号。旁路电路通过旁路输入选择电路和逻辑区域中的其它处理电路,可以提供对逻辑区域内的寄存器和对输出选择和路由电路的直接访问。通过适当地配置旁路电路和输出选择和路由电路,可以生成总线互联,其具有执行寄存器传递、导线拼接并且用作数据源/汇站以开启和关闭总线互联的逻辑区域。
  • 使用可编程互联源建立总线互联网络方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top