[发明专利]一种承载装置及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410095026.9 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN104916572B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 栾大为 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的承载装置及等离子体加工设备,包括托盘和绝缘环,在托盘上设有承载被加工工件的承载位,环绕承载位还设有环形凹槽;绝缘环用于限制置承载位上的被加工工件水平移动;在绝缘环的外周壁上设有至少一对凸部;环形凹槽包括第一槽段和第二槽段,二者各自的对数与凸部的对数相对应,且第一槽段与第二槽段相间设置,其中,第一槽段被设置为当旋转绝缘环而使凸部分别与相应的第一槽段相对时,能使绝缘环移入或移出环形凹槽;第二槽段被设置为当旋转绝缘环而使凸部分别与相应的第二槽段相对时,能阻止绝缘环移出环形凹槽。本发明提供的承载装置,不仅可以降低绝缘环的制造成本,而且还可以降低损害晶片或绝缘环的风险,从而提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种承载装置,其包括托盘和绝缘环,在所述托盘上表面设置有用于承载被加工工件的承载位,并且在所述托盘的上表面上还设置有环绕所述承载位的环形凹槽,用于容纳所述绝缘环;所述绝缘环用于限制所述承载位上的被加工工件水平移动;其特征在于,在所述绝缘环的外周壁上设置有至少一对凸部,每对凸部关于所述承载位的中心对称;所述环形凹槽包括第一槽段和第二槽段,二者各自的对数与所述凸部的对数相对应,且所述第一槽段与第二槽段相间设置,其中,每对第一槽段关于所述承载位的中心对称,且所述第一槽段被设置为:通过旋转所述绝缘环而使每对凸部分别与相应的一对第一槽段相对时,能够使所述绝缘环移入或移出所述环形凹槽;每对第二槽段关于所述承载位的中心对称,且所述第二槽段被设置为:通过旋转所述绝缘环而使每对凸部分别与相应的一对第二槽段相对时,能够阻止所述绝缘环移出所述环形凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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