[发明专利]一种承载装置及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410095026.9 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN104916572B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 栾大为 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种承载装置,其包括托盘和绝缘环,在所述托盘上表面设置有用于承载被加工工件的承载位,并且在所述托盘的上表面上还设置有环绕所述承载位的环形凹槽,用于容纳所述绝缘环;所述绝缘环用于限制所述承载位上的被加工工件水平移动;其特征在于,在所述绝缘环的外周壁上设置有至少一对凸部,每对凸部关于所述承载位的中心对称;所述环形凹槽包括第一槽段和第二槽段,二者各自的对数与所述凸部的对数相对应,且所述第一槽段与第二槽段相间设置,其中,
每对第一槽段关于所述承载位的中心对称,且所述第一槽段被设置为:通过旋转所述绝缘环而使每对凸部分别与相应的一对第一槽段相对时,能够使所述绝缘环移入或移出所述环形凹槽;
每对第二槽段关于所述承载位的中心对称,且所述第二槽段被设置为:通过旋转所述绝缘环而使每对凸部分别与相应的一对第二槽段相对时,能够阻止所述绝缘环移出所述环形凹槽。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述第一槽段包括直槽或者梯形槽。
3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述第二槽段包括燕尾槽或者T型槽。
4.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述凸部的外周壁的形状与所述第二槽段的外侧侧壁的形状相适配。
5.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括密封圈,所述密封圈设置在所述环形凹槽内,且位于所述绝缘环的内环壁与所述环形凹槽的内侧侧壁之间;并且
所述密封圈用于密封被加工工件的下表面与所述承载位之间的间隙,以及利用自身弹性向所述绝缘环施加朝向所述环形凹槽的外侧侧壁的压力。
6.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述绝缘环的上表面高于所述托盘的上表面,且所述绝缘环内周壁的上沿直径与所述被加工工件的直径相对应。
7.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括盖板,用于将置于所述承载位上的被加工工件固定在所述托盘上;并且
所述盖板与所述托盘采用螺纹连接的方式固定连接。
8.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,对应地分别在所述第一槽段的内侧侧壁和所述绝缘环的内周壁上设置有平边,用于限定被加工工件的水平位置。
9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述凸部的对数为一对;
在所述绝缘环的径向截面上,每个凸部的中心线与所述平边的中心线之间的夹角为90°。
10.一种等离子体加工设备,包括反应腔室和承载装置,所述承载装置用于将被加工工件传送至所述反应腔室内,其特征在于,所述承载装置采用权利要求1-9任意一项所述的承载装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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