[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201410076905.7 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104900590B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 居建华;俞少峰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/28;H01L27/092;H01L29/423;H01L29/49 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括PMOS区域和NMOS区域;在PMOS区域上形成第一鳍部,在NMOS区域上形成第二鳍部;在半导体衬底表面形成低于第一鳍部和第二鳍部表面的隔离层;在第一鳍部表面形成功函数调整层;同时形成跨第一鳍部的第一栅极结构和横跨第二鳍部的第二栅极结构;在所述第一栅极结构两侧的第一鳍部内形成第一源漏极,在所述第二栅极结构两侧的第二鳍部内形成第二源漏极。上述方法可以降低形成鳍式场效应晶体管的栅极结构的工艺难度,减少工艺步骤。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括PMOS区域和NMOS区域;在所述PMOS区域上形成第一鳍部,在NMOS区域上形成第二鳍部;在半导体衬底表面形成隔离层,所述隔离层的表面低于第一鳍部和第二鳍部的表面;在第一鳍部表面形成功函数调整层,所述功函数调整层位于所述隔离层上方、并完整的包裹所述第一鳍部表面暴露的部分,所述功函数调整层用于降低PMOS区域上待形成的鳍式场效应晶体管所需要的栅极功函数的数值;在具有PMOS区域内功函数调整层的结构的基础上,后续工艺同时对PMOS区域和NMOS区域进行处理;同时形成位于功函数调整层表面且横跨被所述功函数调整层包裹的第一鳍部的第一栅极结构、横跨第二鳍部的第二栅极结构,所述第一栅极结构包括第一栅介质层、位于第一栅介质层表面的第一功函数层、位于第一功函数层表面的第一栅极,所述第二栅极结构包括第二栅介质层、位于第二栅介质层表面的第二功函数层、位于第二功函数层表面的第二栅极,所述第一功函数层和第二功函数层的功函数相同;在所述第一栅极结构两侧的第一鳍部内形成第一源漏极,在所述第二栅极结构两侧的第二鳍部内形成第二源漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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