[发明专利]一种LED封装方法及LED装置

摘要

本发明公开了一种LED封装方法及LED装置，所述LED封装方法包括把基板或支架上需要与LED芯片电极粘接的导电端通过图像处理自动定位，并在要与LED芯片电极粘接的导电端点上焊锡膏；把LED芯片的正负电极对准相应的基板或支架上的焊锡膏，并把LED芯片放置于基板或支架上；再把放有LED芯片的基板或支架置于回流焊炉里使焊锡膏固化；把已调配好的胶与荧光粉点在已完成固定的芯片上，把点有胶和荧光粉的基板或支架置于烤箱里烘烤。采用本发明使芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命，并且节约了设备和人工成本。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将用来制作LED光源的基板或支架固定；B、把基板或支架上需要与LED芯片电极粘接的导电端通过图像处理自动定位，并在要与LED芯片电极粘接的导电端点上焊锡膏；C、把LED芯片的正负电极对准相应的基板或支架上的焊锡膏，并把LED芯片放置于基板或支架上；D、再把放有LED芯片的基板或支架置于回流焊炉里使焊锡膏固化，以实现LED芯片与基板或支架间的牢靠固定及电性能的连通；E、把已调配好的胶与荧光粉点在已完成固定的芯片上，把点有胶和荧光粉的基板或支架置于烤箱里烘烤固化；所述焊锡膏用于增加LED芯片与基板或支架的粘接面积、增大工作电流；所述基板为玻璃基板/陶瓷基板；所述步骤B还包括：点焊锡膏的量根据芯片大小做调整；所述步骤C还包括：LED芯片在基板或支架上的放置位置误差＜0.1mm，且歪斜误差＜10℃；所述焊锡膏还用于固定LED芯片、传导LED芯片在工作时产生的热量。