[发明专利]一种LED封装方法及LED装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及的是一种免除焊线的LED封装方法及LED装置。

背景技术

LED光源与现有的照明用光源相比是小型、高效率、长寿命及环保节能的光源。随着全球都对环保与节能的日益重视，环保与节能的市场需求在不断增加，使用LED光源的照明器具的需求也在不断增加。

如图1所示，现有LED光源的的封装是先把LED芯片10用胶20固定在基板30（或支架）上，且芯片10的正、负电极11面朝上；然后用超声焊接法把导线40的一端焊在芯片的电极11上，导线40的另一端焊在基板30（或支架）上的导电引脚上，从而实现芯片与基板（或支架）之间的电性连接；每个芯片10的正负电极11至少要各焊一条导线。这种封装方式存在以下缺点。

1、需要先用粘接胶来固定芯片，因为胶的导热性不好，使芯片工作时产生的热量无法快速及时地传导出去，造成LED光源的性能与寿命下降，影响LED光源的普及应用。

2、用粘接胶固定芯片，粘接胶的粘着力耐候性不是很好，且胶会随瓶着时间产生龟裂老化，易造成芯片脱落使光源不亮。

3、导线很细，所能通过的电流受到限制，影响LED光源的性能。

4、需要焊线设备焊接导线来实现电性连通，增加了工艺的复杂性和设备成本，且所用导线是金线，增加了光源的材料成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种免除焊线的LED封装方法及LED装置，芯片的固定更牢靠，提高了封装效率，并提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命，并且节约了设备投入和人工成本。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种LED封装方法，其中，包括：

A、将用来制作LED光源的基板或支架固定；

B、把基板或支架上需要与LED芯片电极粘接的导电端通过图像处理自动定位，并在要与LED芯片电极粘接的导电端点上焊锡膏；

C、把LED芯片的正负电极对准相应的基板或支架上的焊锡膏，并把LED芯片放置于基板或支架上；

D、再把放有LED芯片的基板或支架置于回流焊炉里使焊锡膏固化，以实现LED芯片与基板或支架间的牢靠固定及电性能的连通；

E、把已调配好的胶与荧光粉点在已完成固定的芯片上，把点有胶和荧光粉的基板或支架置于烤箱里烘烤。

所述的LED封装方法，其中，所述步骤B还包括：点焊锡膏的量根据芯片大小做调整。

所述的LED封装方法，其中，所述步骤C还包括：LED芯片在基板或支架上的放置位置误差＜0.1mm，且歪斜误差＜10℃。

所述的LED封装方法，其中，所述步骤D还包括：回流焊各温区的温度设定为80℃～330℃，并且设定回流焊的传送速度为一个温区运行约20秒～65秒。

所述的LED封装方法，其中，所述步骤E还包括：把点有胶和荧光粉的基板或支架置于120℃～150℃的烤箱里烧烤30分钟。

所述的LED封装方法，其中，所述焊锡膏是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏,金锡合金膏,铅锡合金膏等焊锡膏。

一种LED装置，其中，包括用于安装LED芯片的基板或支架，还包括设置在所述基板或支架上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的焊锡膏，以及设置在所述焊锡膏上面倒装的LED芯片；所述LED芯片通过其正负电板连接设置在所述焊锡膏上；并且所述LED装置采用权利要求1-5任一项所述LED封装方法封装而成。

所述的LED装置，其中，所述焊锡膏是采用金属合金材料制成的锡银铜合金膏,金锡合金膏,铅锡合金膏等焊锡膏。

本发明所提供的免除焊线的LED封装方法及LED装置，由于采用了所述LED封装方法包括：把基板或支架上需要与LED芯片电极粘接的导电端通过图像处理自动定位，并在要与LED芯片电极粘接的导电端点上焊锡膏；把LED芯片的正负电极对准相应的基板或支架上的焊锡膏，并把LED芯片放置于基板或支架上；再把放有LED芯片的基板或支架置于回流焊炉里使焊锡膏固化；把已调配好的胶与荧光粉点在已完成固定的芯片上，把点有胶和荧光粉的基板或支架置于烤箱里烘烤，本发明具有如下优点：

1）．本发明用焊锡膏代替粘接胶来固定芯片，使芯片的固定更牢靠，不会脱落；提高了导热性能，有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去，从而提高了光源的效率与寿命。