[发明专利]复合基板及其制造方法、柔性显示装置及其制造方法有效
| 申请号: | 201410074714.7 | 申请日: | 2014-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN103956363A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
| 发明(设计)人: | 谢再锋 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/02;B32B33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明描述了一种复合基板与柔性显示装置。所述复合基板包括刚性基板,柔性基板以及位于所述刚性基板与柔性基板之间的离型层,所述离型层包含一位于元素周期表第四主族或第二副族的化学元素;所述刚性基板以及所述柔性基板分别与所述离型层的该化学元素之间形成有化学键。所述柔性显示装置包括柔性基板及位于柔性基板一侧的基团层,位于柔性基板另一侧的显示元件,所述基团层包含一位于元素周期表第四主族或第二副族的化学元素,所述柔性基板与所述基团层的该化学元素之间形成有化学键。本发明所提出的复合基板与柔性显示装置包含的离型层与基团层,可使柔性基板在制程中耐高温,保持良好的平整性,提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词: | 复合 及其 制造 方法 柔性 显示装置 | ||
【主权项】:
一种复合基板,包括: 刚性基板,具有第一表面; 柔性基板,设置在所述刚性基板上,具有与所述刚性基板的第一表面相对的第二表面; 离型层,位于所述刚性基板与所述柔性基板之间,所述离型层包含一化学元素,所述化学元素位于元素周期表第四主族或第二副族; 所述刚性基板的第一表面以及所述柔性基板的第二表面与所述离型层的化学元素之间形成有化学键。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





