[发明专利]一种多晶片系统在审
| 申请号： | 201410062792.5 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104867914A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 谢源 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及多芯片系统，该多芯片系统包括多个竖直堆叠并通过硅穿孔连接件电连接的芯片层，其中所述多个芯片层中的至少一个包括单个电压域。由于本发明的多芯片系统中的多个芯片层中的至少一个被配置包括单个电压域，因此，本发明的技术方案具有更好地节省功耗、简化制造以及制造成本等有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 系统 | ||
【主权项】：
一种多芯片系统，该系统包括多个竖直堆叠并通过硅穿孔连接件电连接的芯片层，其中所述多个芯片层中的至少一个包括单个电压域。
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