[发明专利]半导体生产仿真系统有效

专利信息
申请号: 201410050556.1 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN104850923B 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 羌志良;许磊;时灵灵;尹俊;彭婷婷 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体生产仿真系统,应用于MES系统上,通过从该MES系统中获取WIP信息和机台进出货的历史记录,并利用输入模块输入派工规则、晶圆投片计划、仿真开始时间、仿真结束时间和WIP信息存储频率等数据信息,再利用计算模块对上述数据进行处理后,可精准的计算出在仿真开始至仿真结束时间段内,按照设定的存储频率对WIP信息进行存储操作,同时还将机台进货和出货等相关的KPI数据进行实时存储,进而提高仿真的精准度,且其开发成本低,易于操作运行。
搜索关键词: 半导体 生产 仿真 系统
【主权项】:
1.一种半导体生产仿真系统,应用于MES系统上,其特征在于,所述仿真系统包括:汇总模块、输入模块、计算模块、报告模块和输出模块;所述MES系统将产品批次数据信息发送至所述汇总模块;所述汇总模块对接收到的所述产品批次数据信息进行汇总处理后,输出STDRT数据和STDWT数据至所述计算模块;所述计算模块从所述MES系统中获取当前的WIP数据和产品工艺流程信息,并利用所述输入模块获取WSP数据、GDR数据、SST数据、SET数据、SWIPF数据和SWT数据;其中,所述计算模块根据预先设定的规则对接收的所有数据进行处理后,利用所述报告模块生成报告,并通过所述输出模块将所述报告输出;所述计算模块上预先设定的规则包括:步骤S1,基于所述WIP数据生成每个批次的NA数据和NAT数据;步骤S2,根据所述NA数据获取TO批次清单和TI批次清单,并根据所述GDR数据对上述的批次清单进行排序;步骤S3,从上述排序后的批次清单中提取NAT与SCT相等的子批次清单,并根据NA数据值,对相应批次进行数据操作;步骤S4,于TI批次清单和TO批次清单中获取NAT最小的值,并将SCT的值赋值为该NAT最小的值;步骤S5,重复步骤S2~S4,直至SCT≥SET;步骤S6,存储WIP信息,并输出处理后的数据,以生成所述报告。
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