[发明专利]利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构在审
| 申请号： | 201410042234.2 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104812176A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张正宽;吴继民 | 申请（专利权）人： | 及成企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用叠贴制程制作线路结构方法，包括：备有线路层及备有复合材料层，将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上。接着，通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合在一起。最后，在加热压合处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。借此制程可以省去镭射雕刻制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 叠贴制程 制作 线路 结构 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种利用叠贴制程制作线路结构方法，其特征在于，包括：a)、备有线路层；b)、备有复合材料层；c)、将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上；d)、通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合；e)、在加热处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。
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