[发明专利]一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201710747793.7 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN107548242A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 苏州福莱盈电子有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 张利强
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,包括以下步骤烘烤确认产品软硬结合板且经过化金制程,在化金后增加烘烤制程,通过烤箱的热传递作用,使油墨表面固化和干燥;前处理叠板前进行表面处理,化学清洗掉表面异物;贴膜通过制作硬板FR4曝光底片资料,设计冲切微粘膜模具资料,将微粘膜准确反贴在硬板FR4上;叠板后续根据软硬结合板叠构将硬板FR4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合,将软硬结合板每层通过纯胶或PP经过长时间高温高压粘结在一起。通过上述方式,本发明所述的减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,特别增加了烘烤和贴膜工序,可彻底改善掲盖后内层油墨与FR4产生反粘的问题。
搜索关键词: 一种 减少 软硬 结合 内层 油墨 脱落 生产工艺
【主权项】:
一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,用于软硬结合板的生产,其特征在于,包括以下步骤:烘烤:确认产品软硬结合板且经过化金制程,在化金后增加烘烤制程,通过烤箱的热传递作用,使油墨表面固化和干燥,烘烤参数:温度155~165℃,时间50~70分钟;前处理:叠板前进行表面处理,化学清洗掉表面异物;贴膜:通过制作硬板FR4曝光底片资料,设计冲切微粘膜模具资料,将微粘膜准确反贴在硬板FR4上;叠板:后续根据软硬结合板叠构将硬板FR4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合,将软硬结合板每层通过纯胶或PP经过长时间高温高压粘结在一起,由于油墨表面固化干燥,微粘膜表面光滑,压合后油墨表面与微粘膜不会产生反粘,从而达到内层油墨不脱落的目的。
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  • 一种电路板组件及遥控器,该电路板组件包括:第一电路板本体(11)、第二电路板本体(12)及柔性线路板(13);其中,第一电路板本体(11)上开设有第一条形插孔(111);第二电路板本体(12)包括插接部(121),插接部(121)插入第一条形插孔(111),以使得第一电路板本体(11)与第二电路板本体(12)之间相互垂直,柔性线路板(13)用于将第一电路板本体(11)与第二电路板本体(12)电连接。通过这种组件,使得第一电路板本体(11)与第二电路板本体(12)不需要焊接即可电连接,且使得第一电路板本体(11)与第二电路板本体(12)保持垂直设置。
  • 用于组装键盘柔性线路板与硬性线路板的自动化设备-201821061232.8
  • 刘凤森 - 刘凤森
  • 2018-07-05 - 2019-05-17 - H05K3/36
  • 本实用新型公开一种用于组装键盘柔性线路板与硬性线路板的自动化设备,包括输送机、丝印机、热压机、成品下料线、第一机械手、第二机械手以及第三机械手;该输送机包括有机架和输送带;该丝印机设置于输送带的输入端外侧;该热压机和成品下料线分别设置于输送带之输出端的前后两侧,热压机的侧旁设置有上料平台;通过配合利用各个装置机构,可自动对柔性线路板进行丝印、上料,并可自动对硬性线路板进行上料、热压,使得柔性线路板与硬性线路板通过导电胶粘接固定并导通连接,从而实现产品组装,取代了传统之锁螺丝并通过连接器连接的方式,使得成品结构简单,成本更低,并且由设备自动化生产制作,减少人力耗费,大幅提高产品良率。
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